Anisotropic conductive paste and printed wiring board using the same

異方性導電性ペーストおよびそれを用いたプリント配線基板

Abstract

【課題】熱圧着時の温度が低温(例えば、180℃以下)の場合においても、十分な接着強度、絶縁性および耐湿性を有する異方性導電性ペーストを提供すること。 【解決手段】本発明の異方性導電性ペーストは、(A)熱可塑性樹脂と、(B)1分子内に1つの不飽和二重結合を有する(メタ)アクリレート反応性希釈剤と、(C)ラジカル重合開始剤と、(D)1分子内に1つ以上のカルボキシル基を有する活性剤と、(E)はんだ粉末と、(F)コアシェル構造を有する(メタ)アクリル系重合体微粒子とを含有し、前記(F)コアシェル構造を有する(メタ)アクリル系重合体微粒子の配合量は、前記(A)熱可塑性樹脂100質量部に対して、22質量部以上70質量部以下であることを特徴とするものである。 【選択図】なし
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an anisotropic conductive paste having sufficient adhesion strength, insulating property and moisture resistance even when the temperature upon thermal compression bonding is low (for example, at 180°C or lower).SOLUTION: The anisotropic conductive paste comprises (A) a thermoplastic resin, (B) a (meth)acrylate reactive diluent having one unsaturated double bond in one molecule, (C) a radical polymerization initiator, (D) an activator having one or more carboxyl groups in one molecule, (E) solder powder, and (F) (meth)acrylic polymer fine particles having a core-shell structure. A compounded amount of the (F) (meth)acrylic polymer fine particles having a core-shell structure is 22 pts.mass or more and 70 pts.mass or less with respect to 100 pts.mass of the (A) thermoplastic resin.

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