カチオン硬化型樹脂組成物

Cationic curable resin composition

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a cationic curable resin composition for inkjet coating which suppresses electric corrosion even in a metal wire having a narrow pitch between metal wires when an interlayer insulating film is formed on the metal wire.SOLUTION: A cationic curable resin composition for inkjet coating contains a resin having a cationic polymerizable functional group (component A) and a cationic polymerization initiator (component B). The cationic polymerizable functional group of the component A is an epoxy group, and the component is a compound B1 represented by formula (1): X(B(CF))or a compound B2 represented by formula (2): X((CFCF)PF)(wherein Xis a conjugate base of iodonium salt or sulfonium salt).
【課題】金属配線上に層間絶縁膜を形成した際に、金属配線間のピッチが狭小な金属配線の場合でも電気腐食が抑制されるインクジェット塗出用カチオン硬化型樹脂組成物を提供すること。 【解決手段】カチオン重合性官能基を有する樹脂(成分A)及びカチオン重合開始剤(成分B)を含有するインクジェット塗出用カチオン硬化型樹脂組成物であって、 前記成分Aのカチオン重合性官能基がエポキシ基であり、 前記成分Bが、 下記式(1):X + (B(C 6 F 5 ) 4 ) − で表わされる化合物B1、及び/又は 下記式(2):X + ((CF 2 CF 3 ) 3 PF 3 ) − で表わされる化合物B2 (式中、X + はヨードニウム塩又はスルホニウム塩の共役塩基である)であるインクジェット塗出用カチオン硬化型樹脂組成物。 【選択図】なし

Claims

Description

Topics

Download Full PDF Version (Non-Commercial Use)

Patent Citations (5)

    Publication numberPublication dateAssigneeTitle
    JP-2009049397-AMarch 05, 2009Sumitomo Chemical Co Ltd, 住友化学株式会社Composition for organic transistor insulating film
    JP-2009117415-AMay 28, 2009C Uyemura & Co Ltd, 上村工業株式会社回路形成方法
    JP-2010285518-ADecember 24, 2010Kaneka Corp, 株式会社カネカ光硬化性組成物およびそれを用いた絶縁性薄膜および薄膜トランジスタ
    JP-2011103325-AMay 26, 2011Hitachi Chem Co Ltd, 日立化成工業株式会社絶縁層と配線層の複合層及びそれを用いた回路基板、半導体パッケージ
    WO-2009104616-A1August 27, 2009ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社磁性シート組成物、磁性シート、及び磁性シートの製造方法

NO-Patent Citations (0)

    Title

Cited By (0)

    Publication numberPublication dateAssigneeTitle