Substrate processing unit and substrate processing apparatus

基板処理ユニットおよび基板処理装置

Abstract

【課題】ノズル同士の衝突を避けつつ、ノズルの稼働率を向上させることができる技術を提供する。 【解決手段】制御部は、現像ノズル21を、第1の高さにある水平面(移動走行面H1)上で移動させることによって、現像ノズル21を現像処理セット10間で移動させる(AR2,AR6)。ただし、移動走行面H1は、純水ノズル130の移動エリア(純水ノズル130を処理位置S130と待避位置T130との間で移動させる際に純水ノズル130が移動するエリア)の上方に形成される。したがって、純水ノズル130との干渉を考慮せずに自由に現像ノズル21を現像処理セット10間で移動させることが可能となり、これにより、現像ノズル21と純水ノズル130との稼働率が向上する。 【選択図】図2
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a technology which improves the operation rates of nozzles while avoiding collisions of the nozzles.SOLUTION: A control part moves a development nozzle 21 on a horizontal surface (traveling surface H1) located at a first height thereby moving the development nozzle 21 between development processing sets 10 (AR2, AR6). In this case, the traveling surface H1 is formed above a moving area of a pure water nozzle 130 (an area that the pure nozzle 130 moves when the pure water nozzle 130 is moved between a process position S130 and a standby position T130). Thus, the structure allows the development nozzle 21 to be freely moved between the development processing sets 10 without considering interference with the pure water nozzle 130. Thus, the structure improves the operation rates of the development nozzle 21 and the pure water nozzle 130.

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Patent Citations (5)

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